Commutateurs réseauZTE Wantone S7850 · 4 chassis
ZTE Wantone S7850 modular core switch chassis
ZTE Wantone S7850-3 4U compact core switch chassis
ZTE Wantone S7850-4 11U core switch chassis
ZTE Wantone S7850-8 16U core switch chassis
ZTE Wantone S7850-12 20U flagship core switch chassis
ZTE WantoneSérie S7850 · Cœur de campus
Commutateurs de cœur modulaires · 4 châssis · architecture CLOS

ZTE Wantone S7850 · Core Switches

Cœur modulaire CLOS non bloquant pour réseaux de campus et métropolitains — quatre châssis du S7850-3 en 4U (3 slots de service) au S7850-12 en 20U (12 slots), cartes d'interface du cuivre Gigabit au 6×100GE, redondance d'alimentation M+N et cluster VSE 2.0. Nous concevons la configuration slot par slot selon votre plan de ports et la livrons avec le reste du réseau.

3–12 · slots de service par châssisCLOS · fabric cellulaire non bloquant100GE · cartes jusqu'à 6×100GE/40GEVSE 2.0 · cluster, pile 1,6 Tbit/sM+N · redondance d'alimentation jusqu'à 3+3
CHOISISSEZ VOTRE CHÂSSIS — QUATRE TAILLES SUR CETTE PAGE
Les quatre châssis partagent le même portefeuille de cartes — les cartes d'interface sont interchangeables entre modèles, les pièces de rechange couvrent toute la famille. Dimensionnez le châssis selon les slots de service et la marge de croissance.
Modèles en stock : livrés à l'entrepôt de votre transitaire en Chine sous 3 jours après paiement · Hors stock : 7–15 jours ouvrés · puis 5–10 jours par avion ou 25–45 jours par mer jusqu'à votre port

Les quantités échantillon sont bienvenues — tester une ou deux unités d'abord est la façon normale de commencer.

Les commandes d'entreprise sont enregistrées auprès du fabricant au nom de votre société — un approvisionnement authentique vérifiable à la source.
4tailles de châssis — 4U à 20U
12slots de service sur le S7850-12
80kmdistance d'empilage VSE 2.0
3+3redondance d'alimentation max

La série ZTE Wantone S7850 est le cœur en châssis de la famille campus ZTE Wantone, conçue pour les couches cœur et agrégation des réseaux de parcs gouvernementaux, financiers, énergétiques, de transport, universitaires, hospitaliers et commerciaux, ainsi que pour les data centers de campus et les réseaux métropolitains de nouvelle génération. Architecture CLOS non bloquante à commutation de cellules pour l'équilibrage de charge, sur puces NP entièrement programmables. Tous les modèles séparent contrôle et fabric, partagent les mêmes cartes d'interface (48×GE cuivre/fibre et PoE, cartes 10GE de 8/16/24/48 ports, cartes 6×40GE et 6×100GE/40GE) et acceptent une redondance M+N jusqu'à 3+3. Le cluster VSE 2.0 empile des châssis jusqu'à 80 km avec 1,6 Tbit/s de bande passante et bascule imperceptible. Cette page présente la gamme actuelle à quatre châssis — S7850-3, S7850-4, S7850-8 et S7850-12 — avec des valeurs issues uniquement de la fiche technique de février 2026 du fabricant.

Quatre châssis, un même portefeuille de cartes

Les cartes d'interface sont interchangeables entre les quatre — changez de châssis, gardez les cartes.

S7850-3 · 4U
Cœur compact — 3 slotsCapacité 168 Tbit/s, 36800 Mpps, 5 slots au total (2 MCU), redondance 1+1, un module de ventilation. La porte d'entrée vers la fiabilité châssis.
S7850-4 · 11U
Cœur intermédiaire — 4 slots387/1161 Tbit/s, 115200 Mpps, 8 slots (2 MCU + 2 fabric), redondance 2+2, deux modules de ventilation — pour les parcs qui dépassent un cœur fixe.
S7850-8 · 16U
Grand cœur — 8 slots645/1935 Tbit/s, 230400 Mpps, 14 slots (2 MCU + 4 fabric), redondance 3+3, 4 modules de ventilation — la taille de référence des cœurs de campus complets.
S7850-12 · 20U
Vaisseau amiral — 12 slots1290/3870 Tbit/s, 460800 Mpps, 18 slots (2 MCU + 4 fabric), redondance 3+3, 5 modules de ventilation — pour les cœurs à l'échelle métro et data centers de campus denses.

Un cœur en châssis est-il vraiment ce qu'il vous faut ?

Guide en langage simple — basé uniquement sur les capacités réelles de cette série.

Cœurs de réseaux de parcs & institutionsParcs gouvernementaux, financiers, énergétiques, de transport, universitaires, hospitaliers et commerciaux — MCU, fabric et alimentations redondants maintiennent le cœur en service malgré une panne isolée.
Data centers de campusL'overlay EVPN VxLAN, BGP-EVPN, VxLAN OAM et la télémétrie permettent au même châssis de servir de spine de petit data center.
Agrégation métro / opérateurMPLS L3VPN, VPLS/VPWS, 6PE et routage IPv6 complet conviennent aux déploiements de réseaux métropolitains de nouvelle génération — second objectif de conception de la série.
À éviter si vous avez besoin de…
  • Un boîtier d'agrégation 1U avec liaisons 10G — la série ZTE Wantone S5860-E est la réponse plus légère et moins chère
  • Des ports d'accès pour postes, caméras et AP — c'est le rôle de la série ZTE Wantone S5150
  • Des armoires de poste électrique ou de voirie — nos commutateurs industriels IEC 61850-3 sont faits pour ces baies

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Pour les acheteurs professionnels : nous soumettons le bon de commande au fabricant au nom réel de votre société — votre société figure sur la commande officielle, et l'origine des marchandises est vérifiable directement auprès de l'usine. Il suffit d'indiquer le nom de votre société et de payer par virement bancaire d'entreprise.

1 · Nom de la société2 · Virement d'entreprise3 · Commande enregistrée à votre nom

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Caractéristiques principales

La liste des capacités de la série — issue de la fiche technique du fabricant.

Architecture CLOS non bloquante à commutation de cellules ; puces NP entièrement programmables
Séparation contrôle/transfert ; MCU, cartes fabric, alimentations et ventilateurs redondants et échangeables à chaud
Cluster VSE 2.0 : empilage sur 80 km, jusqu'à 1,6 Tbit/s, bascule imperceptible, MAD renforcé
Services MPLS L2/L3 : LDP, VPLS, VPWS, H-VPLS, MPLS L3VPN, VPN multicast, MCE
Fonctions data center : VxLAN, BGP-EVPN, VxLAN OAM/ping/tracert
SDN & automatisation : modèles NETCONF/YANG, déploiement zéro-touche, politiques via contrôleur
Visibilité & diagnostic : échantillonnage IPFIX/Telemetry, sFlow, diagnostic optique, outils d'inspection par lots
Conception verte : flux d'air direct, ventilation dynamique, EEE, alimentation HVDC 240/336 V, RoHS / WEEE / ISO14001

Spécifications complètes — modèle par modèle

Spécifications de la série, une colonne par modèle — valeurs techniques en anglais. La colonne surlignée suit le modèle sélectionné ci-dessus.

Comparaison des châssis

S7850-3S7850-4S7850-8S7850-12
Switching capacity168 Tbps387 / 1161 Tbps645 / 1935 Tbps1290 / 3870 Tbps
Packet forwarding rate36800 Mpps115200 Mpps230400 Mpps460800 Mpps
Chassis height4U11U16U20U
Chassis dimensions (W×D×H, mm, excl. mounting ears)444×502.5×175442×504×465442×504×709442×504×886.2
Total slots581418
Main control (MCU) slots2
Switching fabric slots/244
Service slots34812
Fan modules1245
Power redundancy1+12+23+33+3

Options d'alimentation — tous châssis

S7850-3S7850-4S7850-8S7850-12
DC powerRated −48 V DC / −60 V DC; max range −38 V DC to −72 V DC
AC powerRated 110 V AC / 220 V AC, 50/60 Hz; max range 90–290 V AC, 45–66 Hz (at 90–175 V AC input, output derates to 45% of full load)
High-voltage DCRated 240 V DC / 380 V DC; max range 192–400 V DC

Cartes & logiciel — tous châssis

S7850-3S7850-4S7850-8S7850-12
Interface board types48-port GE PoE copper / 24-port GE copper / 48-port GE fiber / 48-port GE copper / 6-port 100GE/40GE fiber / 24-port GE fiber / 48-port 10GE fiber / 6-port 40GE fiber / 16-port 10GE fiber / 8-port 10GE fiber / 24-port 10GE fiber
L2 featuresVLAN, flexible QinQ, VLAN translation, STP/RSTP/MSTP
L3 featuresVRRP, SuperVLAN, DHCP Server/Relay/Snooping, static routing, RIP, OSPF, IS-IS, BGP, policy routing, MCE
MPLS / MPLS VPNLDP, VPLS, VPWS, H-VPLS, MPLS L3VPN, multicast VPN
MulticastIGMP Snooping/Proxy, IGMP, PIM-DM/SM, PIM-SSM, MSDP
QoS802.1p, IP DSCP and MPLS EXP marking, rewriting and mapping / 8 hardware queues per port / SP, WRR, SP+WRR scheduling / port- and flow-based bandwidth management / tail drop and WRED congestion avoidance
SecurityCPU anti-attack and overload protection, broadcast/multicast/unknown-unicast suppression, STP Root Guard, BPDU guard, uRPF, RIP/OSPF/BGP MD5 authentication, IP Source Guard, DAI, 802.1x / Portal / MAC authentication
IPv6IPv6, ND, DHCPv6, PMTU, MLD Snooping / static routing, RIPng, BGP4+, OSPFv3, IS-ISv6 / manual tunnels, 6to4, 6PE, ISATAP / IPv6 ACL / IPv6-based device management
ReliabilityRedundant MCU, power and fan boards / LACP, MC-LAG, ERPS, VRRP, FRR, NSF, GR, VSE stacking, BFD
Data center featuresVxLAN, BGP-EVPN, VxLAN OAM, VxLAN ping, VxLAN tracert
SDNNETCONF and YANG models; automated deployment and policy follow-on
Device managementRS232 console (RJ45), out-of-band management port, CLI, Telnet, SSH, local & remote (RADIUS/TACACS+) AAA, SNMP, MIB, RMON, Syslog, fast batch inspection tools
O&M802.1ag, 802.3ah, Y.1731, zero-touch deployment, vertical virtualization, sFlow, Telemetry
Operating environmentLong-term 0°C to +45°C, short-term -5°C to +50°C, humidity 5%–95%
MTBF / MTTR> 250000 h / < 30 min
Note de l'ingénieur : Un cœur en châssis est livré comme un système configuré, pas comme une simple boîte — MCU, cartes fabric, cartes de service, alimentations et optiques se choisissent par projet. Envoyez vos comptes de ports et objectifs de redondance : nous établissons gratuitement la liste de configuration slot par slot. Toutes les valeurs de cette page suivent la fiche technique de février 2026 du fabricant.

FAQ switches cœur modulaires — Série S7850

Quelles tailles de châssis dans la série S7850 ?
Quatre châssis CLOS non bloquants de 4U à 20U, de 3 à 12 emplacements de service. Le châssis compact 4U mesure 444 × 502,5 × 175 mm avec 5 emplacements au total — 2 de contrôle principal (MCU) plus 3 de service — 168 Tbps de capacité de commutation, 36 800 Mpps et redondance d'alimentation 1+1.
Quelles cartes d'interface pour garnir les emplacements ?
Au choix : cartes 48 ports GE PoE cuivre, 48 GE cuivre, 24 GE cuivre, 48 GE fibre et 6 ports 100GE/40GE fibre. Les cartes sont interchangeables entre les quatre châssis : vous pourrez passer à un châssis plus grand plus tard tout en gardant vos cartes existantes.
Quelles entrées d'alimentation et quelle redondance ?
Trois types d'alimentation : DC nominal -48/-60V (plage -38 à -72V), AC nominal 110/220V à 50/60 Hz (plage 90–290V ; sous 175V la sortie est réduite à 45%), et DC haute tension nominal 240/380V (plage 192–400V). MCU, alimentations et ventilateurs redondants sont pris en charge, avec redondance d'alimentation M+N jusqu'à 3+3 sur la série.
Est-il prêt pour les fabriques de centre de données ?
Oui : les fonctions data center incluent VxLAN avec plan de contrôle BGP-EVPN, plus VxLAN OAM, ping et tracert pour diagnostiquer les overlays. Le clustering VSE 2.0, l'automatisation SDN NETCONF/YANG, le déploiement zéro-touche, sFlow et la télémétrie soutiennent l'exploitation moderne aux côtés du MPLS L3VPN et VPLS classiques.
Quelle fiabilité en cœur de réseau ?
MCU, alimentations et ventilateurs redondants suppriment les points uniques de défaillance, épaulés par LACP, MC-LAG, ERPS, VRRP, FRR, NSF, GR, empilage VSE et BFD. Le MTBF dépasse 250 000 heures avec un MTTR sous 30 minutes, en exploitation continue de 0 à +45°C (court terme -5 à +50°C) et 5–95% d'humidité.
Comment obtenir un devis configuré pour mon projet ?
Le S7850 se configure emplacement par emplacement selon chaque projet : taille de châssis, cartes d'interface, type d'alimentation et niveau de redondance. Les acheteurs professionnels peuvent passer commande au fabricant au nom de leur société, et pour les commandes petites et moyennes nous livrons à l'entrepôt de votre transitaire en Chine, en EXW ou FOB Guangzhou.

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